Präzisionssockel aus Granit sind zentrale lasttragende Komponenten für Koordinatenmessgeräte, Halbleiterprüfgeräte und ultrapräzise CNC-Werkzeugmaschinen. Die Ebenheit und Oberflächenbeschaffenheit der Basis bestimmen direkt die Genauigkeit der Geräteprüfung und -verarbeitung. Als abschließender Formgebungsprozess führt eine unsachgemäße Kontrolle des Schleifens und Polierens leicht zu Kratzern, Welligkeit, Ebenheitsfehlern und anderen fehlerhaften Produkten. Dieser Artikel fasst die wichtigsten Qualitätskontrollpunkte während des gesamten Prozesses zusammen, einschließlich Vor-Bearbeitung, Grobschleifen, Feinschleifen, Präzisionsschleifen, Polieren und Nach{6}}Behandlung, und bietet standardisierte Produktionsreferenzen für Präzisionssteinverarbeitungsunternehmen.
1. Kontrolle vor der Verarbeitung zur Reduzierung von Polierfehlern
1.1 Kontrolle der Alterungsbehandlung
Importierte indische Granitblöcke und inländische schwarze Granitplatten müssen vor der Verarbeitung einer sekundären natürlichen Alterung und einer Alterung bei konstanter -Temperatur unterzogen werden, um innere Steinspannungen abzubauen und Verformungen nach der Endbearbeitung zu vermeiden.
Standard: Große Basen erfordern eine Reifung von mindestens 45 Tagen in einer Werkstatt mit konstanter-Temperatur von 22 ± 0,5 Grad.
1.2 Vor-Inspektion auf Steinmängel
Mithilfe von Ultraschallprüfungen werden innere Risse und Hohlräume erkannt. Zur Prüfung von Oberflächenlinien, dunklen Adern und Nadellöchern wird eine starke Lichtinspektion eingesetzt. Materialien mit tiefen Fehlern werden vor dem Schleifen entfernt, um die Nacharbeitsrate zu reduzieren.
1.3 Werkzeuge und Schutz
Auf Schleifplattformen werden weiche, staubdichte-Gummipads verwendet. Gleichmäßige Spannkraft verhindert Kantenausbrüche. Um Kollisionsschäden beim Grobschleifen zu vermeiden, werden Schutzbänder auf die Werkstückkanten geklebt.
2. Grobschleifen: Werkzeugspuren entfernen und Ebenheitsfundament aufbauen
Durch das Grobschleifen werden Frässpuren beseitigt und die Gesamtebenheit durch segmentiertes Diamantscheibenschleifen korrigiert.
1. Körnungsabstufungskontrolle: Schritt für Schritt 120#- und 240#-Diamantscheiben verwenden. Das Überspringen von Körnungsstufen führt zu tiefen Kratzern, die in späteren Prozessen nicht entfernt werden können.
2. Kühlwasserkontrolle: Das zirkulierende Wasser muss innerhalb von 5 μm gefiltert werden, um zu verhindern, dass harte Partikel dauerhafte Löcher verursachen. Filterelemente werden regelmäßig ausgetauscht.
3. Echtzeitprüfung: Die Ebenheit wird nach jedem Schleifzyklus mit geraden Kanten und Messuhren überprüft. Bei großen Basen werden die Erkennungspunkte alle 200 mm festgelegt, wobei die Ebenheitstoleranz vor dem Feinschleifen auf 0,02 mm/m kontrolliert wird.
3. Feines und präzises Schleifen: Beseitigen Sie Kratzer und reduzieren Sie die Rauheit
3.1 Feinschliff (400#–800#)
Grobe Schleifspuren entfernen und kleinere Höhenunterschiede korrigieren. Die Luftfeuchtigkeit in der Werkstatt wird auf 45–60 % gehalten, um leichte Verformungen durch Wasseraufnahme zu verhindern.
3.2 Präzisionsschleifen (1500#–3000#)
Reduzieren Sie den Schleifdruck um 30 % und arbeiten Sie mit niedriger, gleichmäßiger Geschwindigkeit. Nach dem Präzisionsschleifen muss die Oberflächenrauheit Ra0,8 oder weniger erreichen.
3.3 Prozessisolation
Grobschleif- und Präzisionsschleifzone sind durch unabhängige Kühlwassersysteme getrennt, um eine grobe Staubverschmutzung zu verhindern.
4. Polierprozesskontrolle für Spiegelglanz und Mikrometerpräzision
4.1 Progressive Poliermaterialien
Verwenden Sie Schritt für Schritt 5000#, 8000# und 10000# Harzpolierpads. Für die Untergründe Indian Black Galaxy und Pure Black Granit werden spezielle mikrokristalline Polierpads verwendet, um einen Glanzgrad über 100 Grad zu erreichen.
4.2 Geschwindigkeits- und Druckstandardisierung
Die Spindelgeschwindigkeit wird auf 1200–1800 U/min mit gleichmäßiger Niederdruckbewegung geregelt. Konsistente Polierdurchgänge verhindern lokale konkave Defekte. Über-Polieren ist für luftschwebende Gerätesockel verboten, um die Mineralstruktur der Oberfläche zu schützen.
4.3 Staub- und Umgebungskontrolle
An Polierstationen sind Staubabsaugsysteme installiert. Schwebender Staub wird vollständig entfernt, um feine Kratzer zu vermeiden, die die Präzision der Halbleiterqualität beeinträchtigen.
5. Reinigung und Schutz nach dem Polieren
5.1 Mehrstufige staubfreie Reinigung
Hochdruckwasserspülung und Ultraschallreinigung mit neutralem Steinreiniger entfernen alle Polierpulverrückstände. Versteckter Staub in Zwischenräumen wird mit staubfreien Bürsten gereinigt, um ein Vergilben zu verhindern.
5.2 Trocknung und erneute Inspektion
Die Werkstücke werden 2 Stunden lang bei konstanter Temperatur getrocknet. Nach vollständiger Abkühlung werden Ebenheit, Rauheit und Maßtoleranz erneut gemessen und aufgezeichnet.
5.3 Abdichtung und Schutz
Die anorganische Steinschutzbeschichtung wird dünn aufgetragen, ohne die Ebenheit zu beeinträchtigen, und bietet eine langfristige Anti--Öl- und Anti-{2}}Feuchtigkeitsleistung für den industriellen Einsatz.
6. Vollständige Qualitätsprüfung und Rückverfolgbarkeit des Prozesses
1. Stichprobenkontrolle für jeden Prozess: Erfassen Sie das Scheibenmodell, die Verarbeitungszeit sowie die Temperatur- und Feuchtigkeitsdaten für jede Charge.
2. Fehlerbehandlungsmechanismus: Kleinere Fehler werden durch Präzisionspolieren bei niedriger -Geschwindigkeit repariert. Tiefe Defekte kehren zum Grobschleifen zurück.
3. Dateiarchivierung: Für jede Granitbasis werden unabhängige Verarbeitungsaufzeichnungen erstellt, um die Werksinspektionsstandards für CMM- und Halbleiterkunden zu erfüllen.
Abschluss
Das Präzisionsschleifen und Polieren von Granitböden ist ein raffinierter kontinuierlicher Prozess. Jede Abweichung bei Parametern, Umgebung oder Verbrauchsmaterialien kann zu Problemen mit der Chargenqualität führen. Standardisierte Sortierverfahren, staubfreie Werkstätten mit konstanter -Temperatur- und gefilterte Wasserzirkulationssysteme sind für die Herstellung hochpräziser-Granitbasen für CNC- und Halbleitergeräte unerlässlich.